9月8日下午，科技部火炬中心在北京成功举办第七届中国创新挑战赛需求集中发布会。发布会采取“线上+线下”同步进行，央视频移动网、新浪新闻、优酷等多家媒体平台进行了实时直播，我市组织需求企业江苏富乐华半导体科技股份有限公司参加线上发布。

发布会上，我市在线发布了“功率封装银烧结焊纳米银粉、银烧结焊浆料技术开发”的重点技术需求，该需求聚焦集成电路先进封装技术领域的痛点。参与发布的企业代表表示，此次提出的技术需求已在行业内引起广泛关注，市场前景广阔，希望借助大赛平台对接到电子信息以及焊接领域的科研院所，寻求供需双方交流合作，挣脱国外的技术制约，增强企业的核心关键技术能力，力争早日实现产业化，努力成为我市集成电路产业链建设的重要拼图。

目前，我市已通过科技部火炬中心对外发布第一批149项技术需求。下一步，中国创新挑战赛（盐城）将做好需求的精准对接与跟踪服务，采取“揭榜比拼”方式，广泛征集解决方案，以解决企业实际需求为出发点和落脚点，助力我市科技企业转型升级。